いまどきのIoT開発

以前の製造方法：メーカー主導

以前は製品の企画、設計をいわゆるメーカーが行い、製造は外部の下請メーカーやEMS（Electronics Manufacturing Service : 受託生産サービス）企業に依頼することがほとんどでした。設計をEMSに依頼することも多々ありました。この方式では一部の世界的大手メーカーとくらべ、生産数量の少ない多くのメーカーにとっては製造コストの高いものでした。

​＜スマホの例＞

現在の製造方法：SoCチップメーカー主導

現在、スマホやドローン、各種電子機器の多くは、企画・設計を通信やCPUの機能をもつSoC(System-on-a-chip)といわれるICチップを製造、提供している会社が行っています。
スマホを例にとって言えば、スマホ用SoCの最大手であるQualcomm（クァルコム）という会社名をご存知の方も多いでしょう。クァルコムは億単位の量のスマホチップを出荷しており、これに液晶とバッテリー、外側ケースをつければスマホ本体が完成します。とても国内メーカーでは対抗できず、今や自社で企画しているスマホメーカーは、自国内で億単位の市場が見込める中国勢を除けば、Apple、Sumsangなど少数となってきました。​

​＜スマホの例＞

今後の製品開発の方向：

今後しばらくの間、ほとんどのIoT製品はチップ（SoC）メーカーが提供したものをベースに企画・開発することになるでしょう。SoCメーカーが増える理由は、ARM社（SoftBank孫さんが買収して有名になりました）から彼らのアーキテクチャーに基づいた基本設計情報が非常に安価に手に入り、かつSoCを製造してくれるTSMC社に代表される半導体製造ファウンドリ（受託製造専門企業）が出てきたからです。SoCメーカーは自分たち固有の部分だけを設計するだけでチップを作ることができます。世界的に見ても、スマホ以外のドローンやカメラなど様々なIoT製品が同じ構造を取っています。数量が見込めるなら専用のSoCを専業メーカーに外注して製造してもらうことも可能です。
IoT製品は今後これらのSoCをうまく使ったアイデアの勝負となります。ユーザーが主役と言ってもいいでしょう。